鸿康：台厂独占美系高阶AI芯片测试订单
国内检测分析厂鸿康(3587)的董事长谢咏芬透露，公司AI相关的预烧(Burn in)测试订单热度高涨，预计将延续到明年。
中国在半导体行业中积极扶植，以建立自主供应链，尽管检测分析厂商逐渐增加，但目前的技术仍偏向中低阶。而美国大厂的AI相关高阶产品订单则全部落在台湾厂商手中。
谢咏芬指出，中国目前有超过20家检测分析厂商，但它们的技术尚停留在中低阶水平。随着AI推动高频与高速性能芯片的需求增加，这类高瓦数的预烧设备测试也由鸿康等台湾厂商承担。产品量产后，则会有专门的封测厂承接后续订单。
她指出，AI相关高阶芯片的测试不仅时间长，而且技术难度高，单价较一般订单高出百倍。除了辉达有自设实验室外，超微和亚马逊等大厂都与鸿康合作，以满足客户需求。
为了应对不断增长的订单，鸿康计划在新竹金山街增设专属实验室，并投资高阶测试设备，预计将在今年第四季显现经营效益，明年第一、第二季进一步助力营运。
展望下半年，谢咏芬提到，受惠于AI芯片验证需求持续上升，自驾车市场也逐渐升温，加上日本的熊本与北海道等海外实验室布局进入收割期，预计下半年营运将优于上半年。
关于汇率影响，谢咏芬表示，鸿康各地实验室的收款主要以当地货币为主，而美元仅为其中之一，不会造成重大影响。资本支出也以美元计算，这样可以达到自然避险的效果。虽然新台币升值会影响运营，但公司将致力降低这种冲击。
至于硅光子技术(CPO)的进展，谢咏芬指出，鸿康一直在建立硅芯片检测分析技术，并持续支持光相关激光元件供应商。她对鸿康的技术充满信心，但认为目前行业仍在硅光子技术的研发阶段，如何整合硅与光的走向尚需观察。关于设备投资，她预计最晚在第三季将有明确决策。
