华为在深圳建设三座先进芯片厂房 提升半导体自主能力
根据金融时报的报道，华为正在深圳观澜建设三座具备先进芯片生产能力的厂房，这一举措旨在加强其半导体研发和制造能力，降低对外部半导体生产技术的依赖。
据了解，这三座厂房自2022年开始建设，其中一座将由华为直接管理，专注于生产用于手机及人工智能的7nm制程芯片，预计将成为华为首款完全自主研发的先进制程芯片产品。此外，其余两座厂房预计在2024年完工，并得到深圳政府的资金支持，分别由芯片设备商新凯来及记忆体芯片制造商升维旭经营运作。
消息指出，华为已派遣管理及技术团队协助新凯来和升维旭进行初期运作，同时协助其募资。如果必要，华为将移转相关技术，让这些厂房在达到一定的生产技术水平后能够独立运作。尽管华为方面对此进行了否认，但业界普遍认为华为正在寻求能取代NVIDIA、SK海力士、ASML和台积电等的技术资源，以提升其在中美贸易战中的竞争力。
