台亞捐贈切割機予清華大學 促進半導體教育與人才培育
台亞（股票代號2340）作為台灣半導體領域的重要企業，今（21）日上午向國立清華大學電子工程研究所及材料科學工程學系捐贈了兩台先進切割機，旨在促進學術教學的應用。
此次捐贈的切割機可進行精密的基板切割，適用於不同類型的材料，包括玻璃、石英及高分子，為師生提供良好的學習和研究環境。台亞董事長李國光表示，清華大學素有培養半導體工程師的美譽，面對少子化帶來的人才短缺問題，此次捐贈希望能夠加強對半導體人才的培養。
李國光也希望此舉能夠促進台亞集團與高等教育機構的合作，共同提升台灣在科技領域的競爭力。
