美光推出12層堆疊高頻寬記憶體 進入AMD與輝達資料中心供應鏈
記憶體製造商美光最新宣布，他們的12層堆疊HBM3E記憶體已成功支援AMD的GPU資料中心。AMD將其目標價從125美元上調至140美元，周一股價突破127美元，創下自1月以來的新高。這受到AMD發表次世代AI晶片Instinct MI400系列的推動，該晶片能夠連接數千個晶片，分析師對第四季的成長預期持樂觀態度。
目前，AMD的MI350系列是較成熟的GPU，主要與輝達的Blackwell系統互補。而美光的12層堆疊HBM3E記憶體則兼容於這兩者。美光的記憶體提供的總容量提高了50%，同時功耗下降20%。美光在6月17日宣布該記憶體將整合到AMD的Instinct MI350系列解決方案中，以增強AI資料中心的效能。
此外，這次合作強調了在訓練大型AI模型及處理高效能計算工作負載中的重要性。美光強調，當AMD的GPU採用其高頻寬HBM3E記憶體時，可達到5200億參數的AI模型支援。隨著AMD的競爭力提升，美光也著手增強其在與三星的競爭地位。雖然目前市場主要由SK海力士主導，但所有公司都在 HB4 的的競爭日益激烈。
