欣興計畫與客戶合作擴建生產高階ABF載板
欣興董事長曾子章表示，高階ABF載板目前供不應求，預計今年第4季需求將強勁成長。部分客戶擔心未來2-3年內供應緊張，因而與欣興洽談合作蓋廠計畫。欣興的資本支出預計將持續每年投入150至200億元於AI載板及系統板(OAM)的高階技術上。
曾子章提到，近期LOW DK的高階玻纖布出現缺料情況，雖然公司正在解決此問題，但整體改善最快要到明年才能見效。他強調目前能製造高階ABF載板的供應商有限，除了欣興外，僅有一家日本大廠具備此能力。
面對外在環境的挑戰，欣興將強化與客戶的長期合作，優化產品組合，並致力於智慧管理及智能製造，追求品質和效率。
