中芯将超越三星？报告揭示晶圆代工市场新格局
全球半导体产业近期面临多重挑战，导致晶片市场变化剧烈。根据外媒《Wccftech》的分析，尽管台积电仍然是晶圆制造的领导者，但三星的代工部门却面临市占率下滑的压力，中国的中芯国际（SMIC）正在快速追赶。报道指出，随着三星市占率的缩减，中芯有望取而代之。
台积电稳住市占率的主要原因在于其迅速导入先进制程技术，成为辉达、苹果和AMD等大型客户的首选。相比之下，三星的创新速度则显得迟缓，未能快速推出新制程，加上现有制程也面临技术挑战。
根据科技市场研究机构TrendForce的最新报告，预测2025年第一季的晶圆代工市占率中，台积电的市占率将达67.6%，居于首位；而三星的市占率仅有7.7%，中芯则以6%的市占率紧随其后。
报道指出，三星晶圆代工的市占率表现令人失望，较上季减少0.4%。相对而言，台积电依旧以67.6%的市占率稳坐龙头位置，受益于AI需求的增强，辉达是其中的一个重要推动力，而苹果亦是长期重要客户。
此外，目前台积电的扩展势头不可阻挡，尤其是美国新厂的顺利推进，与N2、A16等下一代制程技术的开发布局，将可能助力台积电营收再创新高。
值得注意的是，曾被视为主要竞争者的三星，市占率却面临下滑，原因在于过去的项目未能按时交付，市场需求几乎全数转向台积电。报道同时指出，由于中芯在今年第一季市占率达到6%，相比上季增长了0.5%，其主要需求来自于华为等国内企业，而中芯在7纳米制程及深紫外光曝光技术上亦取得进展，因此，在中美科技战持续升温的情况下，中国半导体产业正逐步强化自身的实力。
