拜登的“芯片法”补助款正重新谈判，台积电被誉为成功案例
美国商务部长卢特尼克于周三在参议院拨款委员会的听证会上指出，川普政府正在与半导体企业重新谈判拜登政府时期的“芯片法”补助款，其中可能会取消部分补助。他强调，一些补助计划在经过重新谈判后看起来“过于慷慨”，并且已经成功改变了条件，目标是让美国纳税人受益。
前总统拜登在2022年签署了《芯片与科学法案》，投入527亿美元以强化美国的芯片制造和研发，目的是吸引制造商回流美国市场。
卢特尼克指出，台积电是成功的例子之一，该公司获得60亿美元的补助，并将其投资额从650亿美元增加至1000亿美元。
