バイデンの「チップ法」補助金が再交渉、TSMCが成功事例として挙げられる
米国の商務長官ハワード・ルトニックは水曜日、上院の歳出委員会の公聴会で、トランプ政権がバイデン政権時に提供された「チップ法」の補助金を半導体企業と再交渉していると述べ、一部の補助金が取り消される可能性があることを示唆しました。
バイデン前大統領は2022年に「チップと科学法」を署名し、527億ドルを投じて米国のチップ製造と研究開発を強化し、アジアから製造業者を引き寄せることを目的としました。
ルトニック氏は、TSMCが成功した再交渉の例として挙げ、同社が60億ドルの補助金を受け取り、元々の650億ドルの投資額を1000億ドルに増額したと指摘しました。
