Selon des médias sud-coréens, TSMC (2330) et Samsung Electronics s'apprêtent à produire les puces de processus 2nm les plus avancées de l'industrie au second semestre de cette année, avec une concurrence qui devrait s'intensifier. Cependant, le taux de rendement de Samsung reste inférieur à celui de TSMC, ce qui représente un défi pour attirer les commandes.

Les rapports indiquent que TSMC a commencé à recevoir des commandes pour le processus de 2nm et les produira dans ses installations à Hsinchu et Kaohsiung. C'est la première fois que TSMC utilise l'architecture Gate-All-Around (GAA) pour fabriquer des puces de 2nm, qui devraient améliorer les performances de 10 % à 15 %, réduire la consommation d'énergie de 25 % à 30 % et augmenter la densité des transistors de 15 % par rapport au processus actuel de 3nm.

Les principaux clients de TSMC incluent Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm et MediaTek, tous s'attendant à être parmi les premiers à adopter la technologie 2nm. Le PDG de MediaTek, Cai Lixing, a annoncé lors du salon international de l'informatique de Taipei en mai que la société finaliserait les conceptions de ses puces 2nm en septembre.

En attendant, Samsung vise également à commencer à produire des puces de 2nm au second semestre de l'année, bien qu'elle n'ait pas encore divulgué quels produits les utiliseront, on s'attend généralement à ce qu'elles soient présentes dans le nouveau smartphone phare Galaxy S26 avec son propre processeur Exynos 2600.

Actuellement, le taux de rendement de TSMC pour le processus de 2nm a dépassé 60 %, franchissant le seuil de production de masse stable ; en revanche, le taux de rendement de Samsung est d'environ 40 %, nettement inférieur à celui de TSMC. Bien que Samsung ait été le premier à utiliser l'architecture GAA dans la production de puces de 3nm, elle a eu des difficultés initiales avec des rendements faibles et prévoit d'utiliser son expérience antérieure avec GAA pour améliorer ses rendements de 2nm.

Le défi pour Samsung est d'attirer des commandes de géants technologiques afin de maintenir son avantage concurrentiel dans les processus avancés, ayant précédemment recruté Margaret Han, qui avait travaillé chez TSMC, pour diriger sa division de fonderie de wafers.